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0BB载体膜技术演进与组件TC可靠性浅析【曹明杰】
发布时间:2026-11-01 | 浏览次数:4

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0BB载体膜技术演进与组件TC可靠性浅析

曹明杰,王晓宇

杭州福斯特应用材料股份有限公司

E-mail: mj.cao@firstpvm.com

报告摘要

0BB无主栅技术通过减少银浆使用、降低遮光面积、优化电流传输路径等方式,实现了光伏组件的降本增效。而0BB技术主要包含智能网栅(SmartWire)、一体化覆膜(IFC)、点胶、焊接点胶四大技术路线。随着近些年0BB覆膜设备、工艺技术以及材料技术的不断成熟,多元化的技术路线逐步收敛,其中载体膜方案逐渐成为主流,广泛应用于TOPCon、HJT、BC组件中。本报告将回顾载体膜的技术演进路线,分析不同的电池技术、覆膜设备对于载体膜差异化需求,介绍载体膜选型方案与市场化进展。

在降本增效的同时,组件的可靠性问题不容忽视,0BB的互联结构与传统焊接差异显著,其焊丝表面的低温焊料与Ag细栅只有物理接触,结合强度远低于传统焊接形成的合金化接触,这种全新的结构设计对组件可靠性提出了较大挑战,尤其是高低温循环(TC)。本报告将从简单力学模型出发,结合相关学术文献,分析其失效模式,并阐明载体膜以及封装胶膜在组件TC老化过程中起到的关键作用,为载体膜的设计提供思路。

关键词:0BB组件;载体膜;高低温循环;热应力;长期可靠性

 

 

 

 

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