晶硅太阳电池去银金属化技术方案与进展（2026年）

毛毅强

广州市儒兴科技股份有限公司

E-mail: yiqiang.mao@rutech.com

报告摘要

晶硅电池正加速向TOPCon、TBC等N型技术迭代，效率提升的同时单瓦银耗也在上升，进一步加深了对银浆的依赖。全球白银供需缺口扩大、银价持续高位运行，光伏已成为白银最大工业消费领域，银浆在N型电池非硅成本中的占比已近50%，急需发展少银、无银金属化技术。围绕这一行业痛点，本公司在银镍浆、种子层 + 银包铜浆、种子层 + 铜浆、阻挡层 + 铝浆四类技术路线持续开展材料开发与客户端验证，梳理各方案产品进展、产线适配优势与产业化面临的现实挑战。

银镍浆方面，以镍部分替代银，兼容现有丝网印刷—烧结产线，重点优化镍粉及玻璃体系，平衡印刷性能、接触电阻与线电阻。银包铜浆方面，优化不同银含银包铜浆料的体电阻率。铜浆方面，面向TOPCon、TBC推进高温银种子层+低温铜浆两步印刷，兼顾欧姆接触与铜扩散阻挡；开发低温铜浆，适配各类固化条件，优化铜粉、铜浆抗氧化配方体系，为高效电池进一步降本提供助力。铝浆方面，依托公司在PERC铝浆领域的技术积累，向TOPCon/TBC等高温电池用铝替代延伸，研究铝硅反应、接触复合、电阻等铝浆优化方向，探索成本最低的金属化方案。

上述工作已形成多路线并行的材料支撑体系，为光伏行业降低银耗、缓解银价压力提供助力。