BC组件制造全流程AI质控：聚焦接线盒3D焊后检创新实践

董逸帆

上海欧普泰科技创业股份有限公司

E-mail: dongyifan@optjt.cn

报告摘要

BC背接触组件凭借高效率优势成为行业重要技术方向，但由于电池无主栅、接线盒焊接工艺特殊，焊接虚焊、偏移、溢锡、形变等缺陷隐蔽性强，传统2D视觉检测手段难以完整捕捉立体焊接缺陷，对产线全流程质量管控提出更高要求。欧普泰将 AI 视觉检测技术与3D立体成像技术深度融合，搭建适配 BC 组件的制造全流程AI质控体系，重点针对接线盒焊后工序开展高精度 3D 检测技术落地应用。

该方案打通BC组件多工序质量数据链路，实现产线缺陷实时识别、量化分析与数据回溯，突破传统检测只能识别平面外观缺陷的局限，可精准识别焊接高度、缝隙、锡量异常等三维特征类缺陷，有效降低BC组件接线盒焊接失效隐患，减少后期电站端热斑、脱焊等质量风险。依托全流程AI质控数据，辅助工艺迭代优化，提升产线良率，保障BC组件长期运行可靠性。后续将持续迭代3D‑AI 缺陷算法模型，积累BC工艺多维度缺陷样本库，助力新型高效BC组件规模化、高质量量产。

关键词：BC组件；全流程AI质控；接线盒；3D焊后检测；组件良率提升