BC组件封装解决方案

张付特

明冠新材料股份有限公司

E-mail: zhangfute@matcrown.com

报告摘要

随着BC电池技术持续向更高效率、更高功率和更高可靠性方向发展，其背接触结构在提升组件效率与外观表现的同时，也对互联方式、封装结构、材料匹配及长期可靠性提出了更高要求。不同BC电池结构、互联方式和应用场景，对组件封装方案的选择呈现多样化需求。本报告围绕BC组件封装解决方案，结合覆膜与非覆膜等不同封装结构，介绍针对BC组件互联、层压及长期可靠性的材料与工艺适配思路，并围绕UVID、PID等典型可靠性风险探讨相应的封装材料设计与解决方案。通过封装材料、互联结构与组件制造工艺的协同优化，在兼顾组件效率与制造良率的同时，提升封装结构稳定性及长期可靠性，为不同BC技术路线提供可适配、可定制的封装方案。面向BC组件规模化应用，明冠将持续完善不同结构和工艺条件下的封装材料体系，推动BC组件向高效、可靠和低成本方向发展。

关键词：封装材料；BC组件；封装结构；可靠性；材料工艺协同