650+时代的先进封装技术探讨

周光大，桑燕，唐国栋

杭州福斯特应用材料股份有限公司

E-mail: gd.zhou@firstpvm.com

报告摘要

本报告围绕高功率高效率组件的先进封装技术展开探讨，目前BC、TopCon等主流组件技术正向650+W功率迈进，实验室组件效率已突破25%，量产组件效率突破上集成了诸多先进技术。封装材料方面，可以通过光的反射、光波段控制、光的透过及增加受光面积提升效率等手段，解决行业目前关心的功率增益、UVID等热点问题，重点介绍福斯特的全方位封装解决方案。

未来，以POE、丁基胶为主的高阻隔高耐候封装材料将在高效组件设计及制造中发挥更突出的作用，福斯特方案也推动封装材料迈入3.0时代。

关键词：封装胶膜；UVID；POE；高功率；新材料