IFC技术最新进展及BC 0BB产业化解决方案

吴永刚

宁夏小牛自动化设备股份有限公司

E-mail: yonggang.wu@xnautomation.com

报告摘要

自2023年起，行业面临组件价格下滑，而银浆价格却稳步攀升；成本压力在业内急剧增大，0BB技术因其能降低电池银耗、提升组件功率，同时无论是BC、TopCon、HJT均可兼容，所以0BB技术已成业界共识。直接覆膜（IFC）技术，专为解决低银耗电池串联难题而研发的，可完美匹配各种0BB以及低银或无银技术的电池的串联。本报告将对IFC技术的最新进展做详细的说明。

BC电池封装过程中一直以来由于焊带应力问题，导致不能进一步的薄片化同时因组件封装工序复杂导致生产良率不佳。0BB之后问题进一步加剧。本报告详细介绍IFC技术与BC 0BB结合带来的各种优势以及产业化的解决方案。

关键词：OBB；BC电池封装；IFC直接覆膜技术