激光隔离边缘钝化的技术研究与开发

何  胜

正泰新能科技股份有限公司

E-mail: sheng.hea@astronergy.com

报告摘要

为降低串联电阻提高组件的整体输出功率，将TOPCon整片电池切分为多片封装是一种有效的主流解决方案。然而，多分片电池硅片的切割面存在Si-Si键的断裂，会产生大量的悬挂键以及晶格缺陷，这些缺陷使得硅片的切割面复合严重，进而导致硅片的光电转换效率下降。目前行业均在研究和开发以ALD为代表的侧边镀膜技术，可以显著修复损伤、提升功率，但此技术需要投入新的划片机、侧钝化和半片测试设备，存在投资高、成本高、回收周期长、设备场地占用大等缺点，不适合量产车间利旧和升级。

本文研究了一种新型的边缘修复技术：激光隔离钝化，其依托现有的 SE 机台进行激光器升级，不新增划片、半片钝化以及半片测试机等设备，在电池片生产制程中提前对切割位置进行开槽和钝化隔离保护处理，实验数据显示，半片（1/2 cut）电池采用激光隔离钝化后，组件功率提升2–3 W，具有显著的提升效果；另外采用“中间ASP＋两侧激光隔离”的复合钝化组合方案，四分片（1/4 cut）组件功率增益达10–11 W，接近全ASP钝化增益。上述结果证实，激光隔离钝化技术复用改造现有的SE设备，在保持低投入、低占地优势的同时，即可实现产线升级，显著提升组件功率，具备广阔的产业化推广前景。

关键词：边缘钝化；激光隔离；多分片