光伏新技术对封装材料带来的机遇与挑战

张付特

明冠新材料股份有限公司

E-mail: zhangfute@matcrown.com

报告摘要

随着全球能源转型加速，光伏产业对发电效率、可靠性及成本控制的要求持续提升，0BB（无主栅）封装方案、高反射黑 / 白膜技术、抗 UVID（抗紫外老化）解决方案等新技术的涌现，正深刻重塑封装材料的发展格局，既催生全新市场机遇，也带来多维度技术与应用挑战。这三种封装方案推动光伏封装材料从 “基础功能型” 向 “高性能定制型” 转型，为具备技术研发能力的企业带来产品升级与市场拓展机遇，但同时也面临成本控制、工艺适配、长期可靠性验证等挑战。未来，封装材料企业需加强与电池、组件企业的协同研发，通过材料配方创新、生产工艺优化及产业链资源整合，突破技术瓶颈，以适配光伏新技术的发展需求，共同推动光伏产业实现高效、可靠、低成本发展。

关键词：封装材料；OBB无主栅封装；高反射胶膜；抗UVID胶膜