0BB无主栅组件封装解决方案

尤迁，李新军，王磊

苏州赛伍应用技术股份有限公司

E-mail: youqian@cybrid.net.cn

报告摘要

0BB无主栅组件技术由于可以降低电池的银浆耗量，提升组件功率，已经成为行业的热点话题。

目前行业实现0BB技术路线主要有点胶，覆膜，焊接+点胶三种方式，不同的路线对封装材料的要求各不相同。其中，针对点胶技术路线，采用光转一体化的封装胶膜，可以保证胶膜与电池片具有较高的粘接力，焊带和电池片粘接较好，同时保证电池片在UV下衰减较小。针对覆膜技术路线，采用低克重的皮肤膜方案，在解决破洞，收缩率大，线速慢的基础上，实现皮肤膜固定焊带，电池片的作用。针对焊接+点胶方式，采用常规EPE或者EVA封装胶膜，即可解决组件的封装问题。

关键词：0BB技术；一体化胶膜；覆膜