欢迎来到中国太阳级硅及光伏发电研讨会官网!

邀请报告

Invitation Report

高阻水封装材料设计及长期可靠性研究【林维红】
发布时间:2024-10-28 | 浏览次数:38

邀请报告中文logo

 

 

高阻水封装材料设计及长期可靠性研究

林维红,杨小旭,侯宏兵

杭州福斯特应用材料股份有限公司   

 E-mail: wh.in@firstpvm.com

报告摘要

高效电池技术不断迭代,n型电池已经成为主流。TOPConHJTBC以及未来叠层电池技术方案有显著区别,但均具有共同的特点即对水汽敏感性。因而朝高阻隔性能发展是封装材料未来的重要路线。

阻断水汽渗入的途径是多方面的,前板、背板、侧边、线盒孔位全方位阻隔方案,才将能解决高效电池的长期可靠性问题。

本报告将介绍福斯特在边缘密封、孔位密封、轻质单玻组件背板、前板材料等封装材料的阻水解决方案及其长期可靠性的探究。

关键词:阻水封装材料;边缘密封;轻质单玻组件;长期可靠性

 

 

 

 

 

微信截图_20241028155455