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高效高可靠性异质结组件封装设计研究【丁常林】
发布时间:2024-10-21 | 浏览次数:89

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高效高可靠性异质结组件封装设计研究

丁常林,程永梦、王董弟、郭钇伟,夏正月

通威太阳能(合肥)有限公司

E-mail: dingcl01@tongwei.con

报告摘要

异质结太阳电池作为晶硅由p型向n型技术转型中的重要技术,以其高转换效率、高双面率以及低温度系数等特点,备受光伏企业的关注。在组件封装环节,如何高效利用异质结电池的各项特性,最大化发挥异质结的输出性能,同时解决其对于紫外光及水汽耐受性问题,已经成为异质结制造环节的热点话题。本文将用通威0BB互联技术,高效能耐UV封装技术以及如何进一步提升异质结组件可靠性角度出发,阐述通威在异质结组件技术上的研究进展。目前,通过上述技术研究与优化,通威异质结组件功率批次平均功率已达到740W+,转换效率突破24.0%UVID衰减幅度下降0.6%

关键词:异质结;封装技术,UVID;太阳电池

 

 

 

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