组件封装降本增效方法及产业化解决方案

吴永刚

宁夏小牛自动化设备股份有限公司

E-mail: yonggang.wu@xnautomation.com

报告摘要

随着全面n型时代的到来，电池效率在不断提升的背景下，0BB技术的出现给不论TOPCon、HJT以及IBC电池及组件封装带来了再次的成本下降的方向无主栅（0BB）设计是降低晶硅电池银用量的重要手段，已成为未来主流趋势。而在0BB串连环节，直接覆膜技术（IFC）为0BB晶硅电池串联提供了一条更佳的解决方案。

在组件价格压力巨大的背景下，除了0BB是否还有更多的路来进一步降低组件成本，本报告将为大家提供一条当前背景下将组件效率提升2%的产业化解决方案，特别是针对TopCon。

关键词：0BB无主栅；IFC覆膜技术；可靠性；成本