低成本高可靠0BB无主栅封装材料开发进展【曹明杰】 |
发布时间:2024-10-14 | 浏览次数:116 |
低成本高可靠0BB无主栅封装材料开发进展 曹明杰 杭州福斯特应用材料股份有限公司 E-mail: mj.cao@firstpvm.com 报告摘要 无主栅0BB技术为高效电池的降本增效提供了新的平台化的实现方案。其多元化的技术方案对封装材料提出了新的多样化的需求。针对目前智能网栅(Smartwire)、直接覆膜(Integrated Film Covering)、点胶以及先焊接后点胶等四种0BB技术路线,封装材料新增承载膜、覆膜、皮肤膜、一体膜等多种0BB专用胶膜。本报告将重点介绍不同的技术路线与不同的0BB专用胶膜,阐述其材料特性、材料可靠性以及成本优势,并结合不同的电池与组件类型,探究不同封装方案的匹配性与可靠性,分析不同封装方案对0BB组件耐湿热老化、高低温循环、抗PID等性能的影响规律。 关键词:0BB无主栅;0BB专用胶膜;可靠性
|