异质结电池及免焊接技术用封装粘接材料方案【黄宝玉】 |
发布时间:2024-10-14 | 浏览次数:80 |
异质结电池及免焊接技术用封装粘接材料方案 黄宝玉,季志超,张刚,孙恺文 常州斯威克光伏新材料有限公司 E-mail: huangby@sveck.com.cn 报告摘要 新型电池技术升级工作始终进行中,电池从 TOPCon 到 HJT,再到 XBC 类电池、钙钛矿叠层电池等,结构形式愈发复杂多样,封装组件的差异化方案也应运 而生,一时间百花齐放。针对异质结电池以及免焊接电池(0BB 类),组件封装 用到的材料方案相对特殊;异质结电池对光转换封装膜有迫切的需求,达到提升功率、降低 UV 光伤害的要求;免焊接电池(0BB 类)需要皮肤膜、一体膜、UV 胶水、UV-热双固化胶水的方案,确保焊丝与电池的充分的电接触,在冷热冲击中保持正常的工作状态;在高效组件方向,间隙贴膜已在大批量应用,如间隙金 属膜、间隙白色膜,在提效的同时,保护组件、降低自爆概率。 关键词:HJT;异质结胶膜;紫外光转换;0BB;免焊接;XBC;UV 胶;间隙贴膜
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