TOPCon 双玻组件用 EVA 封装技术的研究

沈慧，季志超，孙恺文，王兵兵

常州斯威克光伏新材料有限公司

E-mail: shenhui@sveck.com.cn

报告摘要

针对 TOPCon 双玻组件的电池银铝浆易发生电化学腐蚀和 PID 极化的问题， 在 EVA 的现有配方上进行优化增强 ，使得胶膜在高温高湿的环境下 ，能够吸收  游离的离子，并改善酸性环境，实验结果表明，使用增强型 EVA 胶膜，TOPCon  组件在 PCT 下的耐腐蚀性能有明显提升 ，双玻组件在未经过光恢复的条件下，

PID 192h 功率衰减在 5%以内。

关键词：TOPCon；双 EVA 封装；耐腐蚀；抗 PID