您当前的位置:首页 >> 会议邀请报告

会议邀请报告 / Invited Talks

王同心-四大封装材料技术推动光伏组件第三次革命
发布时间:2023-09-28 17:24:13| 浏览次数:

微信截图_20230928172439.png

 
 
 上一篇:宋怡潇-捷泰科技—新一代TOPCon电池技术
 下一篇:刘香安-高效电池光伏组件封装材料探究

网站首页/会议议程/最新发布/资料下载/会场交通/上届回顾/历史沿革/联系我们/ENGLISH

承办单位协办单位技术支持单位特别支持单位支持单位媒体支持单位分论坛独家冠名单位

大会秘书处:上海市太阳能学会

上海市徐汇区华山路1954号上海交大物资楼212

Tel15800936109021-6282666162933549Fax021-62826661

E-mail: cspv@vip.163.com法务顾问:周水清